据外媒13日报道，苹果公司正在研发调制解调器芯片以打造自己的技术壁垒，为计划于2020年面世的5G版iPhone提前布局。报道称，由于开发这种芯片过程中涉及的内在复杂性，苹果可能需要三年的时间才能真正运行其内部设计的调制解调器芯片。据悉，苹果与高通高调“分手”后全面采用英特尔的芯片产品，然而有测试称，高通调制解调器的下载速度和上传速度分别比英特尔快40%和20%。面对5G技术即将商业化的新风口，为抢占智能手机下一个增长点，苹果也加入了研制5G芯片的卡位战。

　　分析称，苹果此举将给传统芯片制造及供应商带来冲击；另外，随着5G芯片研发的快速推进，手机芯片产业链中的通讯芯片或迎来结构性增长。

　　巨头竞相加速布局

　　随着5G商业化即将来临，进入瓶颈期的智能手机行业或迎来新一轮增长点，各科技巨头也纷纷加快了对5G芯片的布局速度。

　　作为4G芯片的领头羊，高通在5G芯片的研发上也毫不含糊。继率先于2017年10月发布可支持5G NSA标准的商用芯片骁龙X50后，高通在12月4日举行的第三届骁龙技术峰会上宣布推出其首款商用5G手机芯片骁龙855。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在会议上表示，该芯片搭载第四代AI引擎，AI能力是骁龙845的三倍。同时称，不出意外的话，首批搭载骁龙855移动平台的手机会在明年年初上市。

　　国际芯片巨头英特尔在上个月发布了其首款5G基带芯片XMM 8160，峰值下载速度高达6Gbps。据悉，这是一款为手机、PC和宽带接入网关等设备提供5G连接而优化的多模调制解调器。值得注意的是，英特尔将该款芯片的发布日期提前了半年，并计划在2019年下半年出货。

　　此外，华为和三星作为市场上为数不多能够自主研发芯片的手机厂商也先后发布了各自的5G芯片产品。三星今年以来相继发布了Exynos Modem 5100和Exynos 9820两款商用5G芯片。而在今年年初的世界移动通信大会上，华为就已高调推出其首款5G商用芯片Balong 5G01，但其手机芯片麒麟系列则要到2019年推出。

　　而对于此次苹果加入日益激烈的5G芯片之争，有分析称未来或对高通和英特尔等传统芯片处理器制造及供应商带来冲击。